Komponente i nadogradnje

Hladnjak za procesor Spire QuadroFlow RGB namijenjen je Intelovim CPU-ovima s podnožjem LGA 1700 i LGA 1851.

Kompjutersko kućište Spire U30 Plus RGB Black s prozirnim staklom i RGB ventilatorima bez napajanja. Postavi ga na pod ili stol kako bi ti bilo lakše pristupiti svim priključcima.

Spire Tricer 1413 je crno mATX kućište s integriranim napajanjem od 420W i prednjim USB 3.0 priključkom.

Spire U20 Cubic Mini je kućište za računalo bez napajanja. Postavi ga na pod ili stol i koristi u gaming računalima.

je plastična špatulica za nanošenje termalne paste. Ova se špatulica praktično isporučuje u pakiranju od 3 komada, a možeš ih koristiti kako bi precizno nanio pastu na procesor.

Thermal Grizzly Aeronaut je termalna pasta za nanošenje između procesora i hladnjaka. Koristi se u računalnim sustavima kako bi se poboljšao prijenos topline.

Thermal Grizzly Aeronaut je termalna pasta. Koristi se za poboljšanje prijenosa topline između procesora i hladnjaka.

Thermal Grizzly Aeronaut, termalna pasta za nanošenje na površine koje su u kontaktu s toplom vodljivošću. Primjenjuje se između procesora i hladnjaka ili grafičke kartice i hlađenja kako bi se poboljšao prijenos topline.

Thermal Grizzly Hydronaut, termalna pasta za prijenos topline. Koristi se u svrhu poboljšanja transfera topline između procesora i hladnjaka.

Thermal Grizzly Hydronaut je termalna pasta. Koristi se za poboljšanje prijenosa topline između procesora i hladnjaka.

Thermal Grizzly Kryonaut je termalna pasta. Upotrebljava se za poboljšanje prijenosa topline između procesora i hladnjaka.

Thermal Grizzly Kryonaut je termalna pasta. Koristi se za poboljšanje prijenosa topline između procesora i hladnjaka.

Termalni pad Thermal Grizzly Minus Pad 8 je namijenjen za poboljšanje prijenosa topline između komponenti i hladnjaka.

8 je termalni pad. Postavi ga na komponente koje se griju i osiguraj dobar prijenos topline prema hladnjaku.

je termalna pasta namijenjena zamjeni tradicionalnih termalnih jastučića. Koristi se za nanošenje između PCB-a i hladnjaka na grafičkim karticama ili prijenosnim računalima.